微焦TXview系列
標準型 TXV-S4130FD/S4090FD
用途封裝電路板?BGA（焊錫球）?電子部品
車載用小型電子元件（電動馬達等）?電子設(shè)備
微焦TXview系列
小型傾斜型 TXV-CH4090FD
用途封裝電路板?BGA（焊錫球）?電子部品?電子設(shè)備
微焦TXV-S4130FD/S4090FD
管電壓：130KV/90KV 焦點：5μm
● 用途
封裝電路板?電子設(shè)備?小型連接器?車載用小型電子元件 其他
能解析小型精密零件、電子元件等的內(nèi)部狀況的微焦X射線檢查裝置。
● 特長
◆ 搭載微焦X射線發(fā)生器?FPD（平板檢測器）
Ｘ射線發(fā)生器可從90kV／130kV共2種中選擇。
搭載130萬像素的FPD，可拍攝沒有變形的清晰的圖像。
◆ 多彩的解析?分析的對應(yīng)
通過HDR（高動態(tài)范圍）功能，實現(xiàn)較前更清晰的畫質(zhì)改善。
因為搭載了直交CT，可3維解析。
◆ 貼合操作者的需要
因為搭載了外觀照相機，可視覺操作，提升操作性。
通過引導操作模式以及軟件的改善，可簡單地拍攝出漂亮的圖像。
◆ 基于人體工程學的設(shè)計
采用「坐姿作業(yè)」、「站姿作業(yè)」均可方便使用的設(shè)計。
改良了樣品門的開口部和角度，提升了作業(yè)性。
● 圖像例
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| 迷你SD卡 |
電容 |
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| 線纜（斷線） | 鋁壓鑄件（砂眼） |
● 事例
◆ 直交CT（電容）
用直交CT（錐形束）進行的電容的攝影例。（選項）
從電容的斷面圖像能進行產(chǎn)品內(nèi)部的3維解析、異物混入、缺陷觀察?解析。
電容（橫斷面）
電容（縱斷面）
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